1、为应对芯片短缺问题，美国政府要求台积电、三星等主要芯片制造商提供关键商业信息，包括库存量、订单和销售记录。这些数据被视为敏感商业机密。 美国政府给予全球芯片供应商45天时间，以便自愿提交所需数据。对于习惯于保护客户隐私和自身技术优势的晶圆代工厂来说，这一要求无疑是一个挑战。
2、易车讯 根据韩国媒体的报道，为解决芯片短缺的局面，美国政府以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
3、据了解，在制造芯片的FinFET工艺方面，台积电一直领先于三星，但是当梁孟松进入三星的半导体部门之后，双方之间的工艺水准差被迅速抹平，三星也因此在争夺A9芯片订单中掌握了主动权。也许是因为手中的证据不多，台积电并没有直接起诉三星，而是将矛头指向了他们的前研发主管梁孟松。
1、美国政府严格限制中国获取超级计算机相关技术，引发科技竞争新波澜。据《华尔街日报》报道，美国政府近日决定禁止企业向中国与世界运算速度最快超级计算机天河二号有关的四个技术中心出口相关技术。这一举措直指英特尔等硬件供应商，加剧了中美之间的科技争端。
2、科技水平进一步发展在受到种种的局限之后，也决定逐渐的发展科技水平，决定去自主研发超级计算机这一个国之重器，在经过老一辈的不断努力之后，仅仅只是用了5年的时间就能够研发出属于大家的超级计算机。
3、按照进度，“天河三号”超级计算机预计于2020年研制成功。天河三号是继神威太湖之光之后第二台全面搭载国产自主芯片的超算平台。回溯前两代天河系列超算，我们会发现，中国在自主服务器芯片领域有了长足的进步。
4、美国政府禁止向中国出口与超级计算机相关技术，对英特尔等硬件供应商构成冲击。据《华尔街日报》报道，美国政府将与中国四个与天河二号技术中心相关的实体列入黑名单，这些机构被指从事可能违反国家安全或外交政策的活动。天河二号曾采用英特尔的微处理器芯片，并主要用于科研项目，如基因组研究。
DARPA的Serge Leef强调，AISS的长远目标是将这一过程的周期从一年缩短至一周，从而显著提升芯片设计的安全性和效率。AISS项目不仅自动化了将防御机制融入芯片设计的过程，还帮助设计师在成本与安全性之间做出明智抉择，提升整体生产率。随着物联网设备的迅速增长，芯片安全问题日益凸显，成为黑客的攻击目标。
年3月，SciFive公司加入“DARPA工具箱计划”（DARPA Toolbox Initiative），为DARPA项目参与者提供基于RISC-V的32位和64位内核访问。欧盟注重RISC-V与高性能计算的结合。
DARPA承认，对于这个问题没有简单的解决方案，否则这些方案早就已经实施了。然而，大学和工业项目已经表明，使用不同的工具和方法，可以在合理的时间内创建复杂的设计。DARPA面临的一大问题是，是否有足够的资金来支持针对小体积产品的工具开发。
廖小罕认为，集成电路设计是智力问题，只要我们有优秀的人才队伍、有好的团队，就能拉近与先进国家的距离，同时我们也有一定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业，则需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同，集成电路产业化涉及面非常广，其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。
机器人研究了几十年，给人感觉没有太大进展，那是因为机器人的应用领域主要不在商用，也就是消费者能经常接触的领悟，所以给大众感觉没有太大进展。机器人在工业领域应该非常广泛，结合现在的人工智能，已经走有了长足的进步，比如建筑机器人，生产线机器人，户外运输机器人等。
还是自己的脑。大脑植入芯片后，会实现人机联合，既能独立思考，也能通过电脑程序解决一些疑难问题。